Печатные платы. Анатомия производства

Ну а потом жмакаем старт и наблюдаем за графиком прессования.

На выходе получаем спрессованный пакет МПП, который имеет усадку. Такая вот хрень и зависит она от многого, во первых от говенности материала, а во вторых от правильности рук оператора прессования, который делал программу, но факт материал чаще всего стягивается внутрь микрон эдак на 150-200 по длиной оси (457мм), наш отечественный на основе СТП-3 наоборот расползается микрон на 500.. это целых 0,5мм. Так что вряд ли на нашем материале можно будет заделать сотовый телефон или хоть что-то более-менее технологичное. А мы еще говорим об имортозамещении, но это отдельная история а мы идем дальше.
Плата проходит очередной процесс вскрытия базовых отверстий (номер два на схеме), поскольку хоть эти отверстия и вскрывались ранее для совмещения слоев, но после прессования отверстие заполняется эпоксидной смолой, а сам репер, никуда не девается, что позволяет компенсировать усадку и даже если изначально было 200мкм, то путем ее располовинивания от середины заготовки на краях мы получаем лишь по 100мкм, что тоже много но приемлемо, так же сверлятся базовые отверстия и МПП идет на сверловку отверстий под металлизацию, это считай описано в самом начале моего поста и вот после сверления мы подходим к химическим процессам.

Если брать основные этапы, то их всего два, а именно на первом этапе в отверстиях осаждается тонкий электропроводный слой, который потом позволяет при помощи гальванических процессов осадить туда необходимый слой меди, создав тем самым связь между отдельными слоями МПП.
Все это происходит на автоматизированной линии, хотя даже сейчас остались еще производства, где бедные бабушки отмеряя песочными часами время, тягают подвески с платами из ванны в ванну, но о плохом мы не будем. Итак, общий вид линии.

..

Это сообщение отредактировал alnovik - 5.06.2020 - 21:10

Ванн много, процесс длинный, примерно 45-50 минут и за это время с внутренних стенок отверстий убирается эпоксидная смола, которая налипает в процессе сверления, таким образом открывается доступ к внутренним слоям, далее через пару ванн за счет специальных компонентов на стенках отверстий создается положительный потенциал, что в итоге способствует образованию на поверхности стенок отверстий тонкой пленки из трехкомпонентной системы где главное это палладий. Палладий штука классная, поскольку за счет своей вакантной F орбитали она электроны всасывает как пылесос, посему можно переходить к гальванике. Там как раз под действием электрического тока с медного анода заряженные ионы меди лихо устремляются к катоду, где разряжаясь, а происходит это в том числе и на внутренней поверхности отверстий за счет палладия они становятся нейтральными, то есть собственно гальванической медью. Все просто.
Вот так схематично выглядит процесс.

А вот так этап извлечения заготовок из ванны с сернокислой медью.

Потом еще идет второй гальванический процесс осаждения металлорезиста, который предохраняет проводники на этапе травления лишней меди с внешних слоев, потом еще снятие этого метеллорезиста, нанесение паяльной маски (этой самой зеленой/синей/красной итд), нанесение маркировки, и контроль/контроль/контроль, на каждом этапе, после каждой операции.
Вот я упомянул в начале поста про тест-купоны (номер 4 на схеме) дак вот они предназначены для того, чтобы убедится, что металлизация прошла без косяков и выглядит это примерно так на срезе.

На самом деле это только малая часть всего объема работ, чтобы из куска пластика сделать полноценное устройство. И заковык на каждом из этапов хоть жопой жуй и то не расхлебаешь, я здесь попытался лишь основные вехи производства озвучить.

И еще момент, данный пост создавался в качестве ознакомительного именно для ЯПа, посему надеюсь копипасты не будет.

P.S. Еще есть интересный материал именно для молодых разрабов ПП, так сказать основные технологические проблемы, которые разрабы не учитывают, проектируя свои первые поделки, если будет интересно пишите, может соберусь и этот материал опубликую а засим у меня все.

Можно пинать!

А когда-то рейсфедером рисовали,травили,иголками от швейной машинки сверлили...
Эхх...

Хоть видос с сайта Резонита прилепи, там понагляднее будет

Как делают платы для автомата, который делает платы?

это 1.5 фута на 1 фут или 2 фута на 1.5 фута соответственно.
вполне адекватные размеры.

Достаточно один раз сходить на семинар резонита, там прямо на производстве всё покажут и расскажут

Очень интересно! Когда ремонтил сотовые всегда было любопытно как блин они по несколько слоев в эту плату запихивают!

В своё время нам вталкивали Теорию Графов нужная в проектировании вещь. Позволяет избежать пересечение (или хотя бы минимизировать пересечение) дорожек на плате.

Это сообщение отредактировал Squarepants - 5.06.2020 - 21:25

ЕС-1033, Рапира, двусторонние печатные платы, метод "обратной волны" - наше всио!!!

iannovak

Не путай РФ и СССР. народ ведь ошибочно подумает. Это РФ ни хера не умеет. А СССР мог.

Это сообщение отредактировал ПапаЛегба - 5.06.2020 - 21:26

Бро, это стандартные 18 на 12 дюймов.

ТС, а ты хоть имеешь отношение к производству печатных плат?
Похоже - нет. Молдавизолит перевел производство печатных плат в Бобровку, ну так чтоб ты знал, но и до этого в РФ умели делать печатные платы, так тоже для информации. Уже не говорю за СССР, где было несколько крупных заводов, ты хоть один, кроме Молдавизолита назовешь?
А знаешь, что в Зеленограде многослойки делают? Оборудование правда не своего производства, импортное.
Единственное в чем ты прав, так специальные стеклоткани в РФ не производят, а вот про то, что стеклоткань хранят в холодильнике - ору до сих пор. При пониженной температуре хранят препрег, ну так, чтоб ты знал.
Н-да, нет слов...

Не-а. Помню еще ЕС-1022. Херасе я старый... )))
Сейчас Израиль делает легко 64 слоя, гибкие картисы, с глухими отверстиями.

Интересно про Резонит)
Предприятие если честно не лучше/хуже многих других, если учитывать тот момент, что наиболее сложные ПП не заказывать в Китае, как они это практикуют. А так на вскидку я назову пяток предприятий в РФ которые таки могут дать качество.
Ну и еще, по поводу именно теории проектирования надо идти на семинары PCB_Technology, Сергей Акулин там все грамотно излагает. Да это лишь теория но теория офигенная для конструкторов (не реклама), для технологов свои семинары есть и это отнюдь и далеко не Резонит, без обид

Предприятие Молдав-Изолит плавно перекочевало из СССР в РФ, хотя Молдавия стало другое государство, однако военпреды по прежнему считали их продукцию ну типа внутреннего производства.. парадокс

Прикольно. Мы для макетов или на фрезерном станке выпиливаем платы. Или по технологии ЛУТ. В особенно ответственных случаях используем фторопластовый "стеклотекстолит", но с ним работать сложнее.

Это сообщение отредактировал Serg011 - 5.06.2020 - 21:41

так я тебе про это и говорю, то что перекочевало, это не то... вот перекочевало-

не даёт мне фото выложить, сжал даже до 250 kb.

всё, выложил. а твоя деятельность мне прям нужна порой. потому что всё похерено у нас в городе.

Это сообщение отредактировал ПапаЛегба - 5.06.2020 - 21:43

Нечасто на ЯПе профи-технологи бывают, последнее время больше всякая кочетовская хуйня в моде.
Однозначно зелень и огромный респект за обстоятельный рассказ.
Может до кого-то из школоты дойдёт, откуда начинается нажатие на кнопочку или экранчик

Тут как, ты еще приснопамятный Ламитек-Росизолит вспомни.
Они хотели в былые времена в Кыштыме производство наладить и даже одно время починяли свой Lamplex, который я извиняюсь и не в платы и не в красную армию по качеству