Правительство выделило 54,5 млрд руб. на центры внедрения оборудования и материалов для микроэлектроники. Центры появятся в Зеленограде к 2028 г. и в Санкт-Петербурге к 2027 г.
Центры внедрения
Как выяснил CNews, власти выделили 54,5 млрд руб. на создание центров внедрения микроэлектроники в России. Речь идет о двух центров в Зеленограде.
Как следует из презентации Минпромторга, на создание «Базового центра» выделили 50 млрд руб. Его площадь составит 9 тыс. кв. м. Он будет работать с микроэлектроникой и силовой электроникой по технологии 250-90 нанометров (нм) на пластинах диаметром 200 мм. В эксплуатацию центр будет введен в 2028 г.
Второй центр под названием «Стартовый» будет работать на базе Национального исследовательского университета «Московского института электронной техники» (НИУ МИЭТ) также в Зеленограде. На него выделили 4,5 млрд руб., следует из документа министерства.
Он тоже будет работать по направлениям силовая электроника и микроэлектроника, но на пластинах диаметром 100-150 мм (по топологии более 180 нм). Его площадь составит 3 тыс. кв. м. А введен в эксплуатацию он будет в 2028 г.
Еще один центр «СВЧ-электроники» планируется открыть на базе ФТИ им. Иоффе в Санкт-Петербурге. Вложений на проект не предусмотрено. Центр будет работать с пластинами 100-150 мм по топологии более 350 нм. Его площадь составит 0,5 тыс. кв. м и внедрить его в эксплуатацию планируют в 2027 г.
Что там будут делать
Предполагается на базе таких центров доводить до уровня серийной продукции результаты опытно-конструкторских работ по направлениям отечественного оборудования и материалов для производства микроэлектроники, рассказал CNews собеседник, близкий к проекту.
Как правило, когда речь идет о полигоне или лаборатории, имеется в виду тестовая производственная линия, в рамках которой можно проверять работу отдельных компонентов линии, разрабатывать или проверять техпроцессы, пояснял автор Telegram‑канала RUSmicro Алексей Бойко.
Тестировать на таких полигонах могут, например, фотолитографические установки, анализаторы цепей, степперы и другое оборудование, которое входит в состав технологических маршрутов микроэлектронных и СВЧ-электронных производств, объяснял «Коммерсанту» в конце июля 2023 г. глава консорциума «Базис» Арсений Брыкин.
Такие площадки, как полигоны, полезны производителям, так как сокращают риски и сроки создания новых производств, особенно тем, кто начинает работать с новыми технологиями, считает доцент Донского государственного технического университета Алексей Попов. Впрочем, создание полигонов под эгидой государства или за его счет будет только затягивать процесс, допускает он. При грамотном подходе запуск полигонов несет положительный эффект, поскольку позволит сконцентрировать в одном месте набор необходимого оборудования для тестирования с возможностью коллективного доступа, заметил Бойко.
Оборудование и материалы
Минпромторг активно публиковал тендеры на подобные работы с 2023 г., которые уже выполняются. Поэтому на отечественные микроэлектронные заводы до 2032 г. поступят 122 российских установки для производства микросхем. Среди них есть установки для переноса изображения на пластину на уровне топологии, установка контроля топологического рисунка фотошаблонов, кластер плазмо-химического травления, установка для выращивания кристаллов Ge и др.
Около 70% оборудования и материалов для производства микроэлектроники планируется импортозаместить к 2030 г. Для формирования дорожной карты было выбрано 20 технологических маршрутов, включая микроэлектронику (от 180 до 28 нм), СВЧ-электронику, фотонику, силовую электронику, производство фотошаблонов и сборку ЭКБ и модулей, производство пассивной электроники и т. д.
Однако накануне CNews писал о том, что средств на освоение установок для производства микроэлектроники не хватает. Хотя Минпромторг заверяет, что не собирается отказывать от части работ, которые пока были сдвинуты по срокам из-за недофинансирования.
Это когда - "Суть процесса фотолитографии сводится к тому, что вначале на обрабатываемую поверхность наносится тонкая фоточувствительная полимерная плёнка (фоторезист). Затем эта плёнка засвечивается через фотошаблон с заданным рисунком"???? И чем это отличается от работы CtP???? Когда лазер "выжигал" элементы на пластине фотополимера, который потом засвечивался УФ светом, который запускал процесс полимеризации засвеченных участков, которые оставались стойкими к вымывному раствору, образуя печатный элемент, тогда как не полимеризовавшиеся участки растворялись??? Это всё обычная рутинная схема изготовления печатных форм для высокой печати (полиграфия) - я этим в 2010-х годах занимался...Бренды ESKO, Heidelberg, BASF, Cyrel DuPOint - знал, вот правда наших брендов тогда как-то не было....
С такими техпроцессами даже в производство релюх стыдно.
релюхи по вашему делают с ТП 32 нм? думаю только память, процы, и контроллеры делают с ТП менее 32 нм, остальное все идет от 90нм и выше кстати вот вполне себе нужная деталька
Это сообщение отредактировал gelezo131 - 29 ноя 2025 в 21:53
Я в списке не увидел завода по производству ручек для переноски микросхем. И да - очередной попил. То, что эти заводы будут делать, с натяжкой можно будет поставить в стиральные машинки. Инвестировать нужно не в заводы, а в науку и образование. И не эти сраные копейки под названием 55 млрд на три года на всех. Впрочем, рассовать по карманам уважаемым людям с натяжкой хватит.
Размещено через приложение ЯПлакалъ
Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии. Авторизуйтесь, пожалуйста, или зарегистрируйтесь, если не зарегистрированы.
1 Пользователей читают эту тему (1 Гостей и 0 Скрытых Пользователей)
yaplakal.com