Клеить смд элементы нужно при пайке волной, если садить на пасту - то клей не применяется.
На плате есть ещё и выводные детали, их проще всего паять волной.
А тут всё разом за один проход.
Но по технологии - любые незамещённые контакты с высоким напряжением и малым расстоянием -должны иметь дополнительную защиту в виде лака или герметика. А тут экономия.