Много термопасты... бывает. Хочется напомнить ее назначение:
Заполнение НЕРОВНОСТЕЙ на примыкающих поверхностях. Прослойка между кулером и скажем процем из термопасты не улучшает теплопередачу, а ухудшает ее, термопаста должна находиться в "выбоинках" (микроскопических обычно), а если положить 1мм термопасты, то температуре нужно еще "передаться" через этот 1мм... фактически теплоизоляция получается.
На компах кулер прижимается зажимами обычно очень плотно и сильно, потому лишняя паста зачастую просто выдавливается (но не вся!), а на кулере прижима такого нет, так что слой пасты - теплоизоляционный материал, а не наоборот