Немецкий энтузиаст снял крышку с процессора Core i7-6950X

В свете множества вопросов плана "А нахуя?" хочется ответить. Вы просто не представляете на ЧТО может пойти энтузиаст компьютерного железа при избытке денежных средств ;) А тут такой профит в виде аж 4 градусов!
P.S. Он же ещё эти приблуды для скальпирования в магазин продвигает, значит дважды профит!

Это сообщение отредактировал MHi - 1.06.2016 - 21:05

Процессоры используются везде.
А телефон тебе метр на метр сделать?Всё влезет,а батарейки отдельно в чемоданах-надолго хватит.
Больше-не значит лучше!

А вот я как то решил содрать это дело у PS3 , так как шумела она как стиралка, в комнате нельзя было находиться. Долго сдирал. Но в итоге повредил дороги. Только под микроскопом понял что зацепил контакт в пять раз меньше волоса.
Работает и не лезте

Дозировать усилие проще.

Когда коту делать нехрен он яйца лижет.

Помню, в детстве, был комп на AMD 64 X2 нещадно перегревался спустя год покупки. Первый проц разобрал и поставил охлаждение на прямую, спустя время понятно что откололся кристал у пороца, на втором проце дошло что железку обратно надо ставить. Научился с перегревом амд. Так вот сейчас i5 четвёртого поколения тоже имеющий каку, вместо термоинтерфейса....

Отправлено с мобильного клиента YAPik+

Я вот не очень понимаю, заче ему такой проц? Он рендерит видео пачками (а тут лучше тогда видеокарточки топовые 2-3 штуки). У меня в iMac и MacBook стоят i7, разных поколений и далеко не топовые... Мне за глаза их производительности...

Тупо чтоб "было"? Ну это незнаю... Конечно если он соберёт Мега-дохера просмотров на YouTube (а раз в новостях есть, значит так и есть), он многократно компенсирует его цену за счёт дохода с YouTube.

Разгонит, и Тетрис перестанет тормозить

experemintat
Когда копипастили тему с новости на overclockers.ru, хоть бы источник указали.

Вам как - те, что были с припаянной крышкой или вообще?

А я могу болгаркой резьбу на ломе нарезать, например...

Спасибо хоть за то , что в ноутбуках Пока процы без крышек делают. Вот уж где каждый градус важен.

Это сообщение отредактировал idiotizmbota - 2.06.2016 - 00:28

Вообще, мода на скальпирование пришла с процессорами интел, у которых между крышкой и кристаллом была пресловутая "жвачка" - термоинтерфейс, который не совсем хорошо справлялся с задачей переноса выделяемого тепла от кристала на крышку, для дальнейшего рассевания его куллером.
Снять крышку с таких процессоров было относительно легко и безопасно - достаточно нагреть феном крышку и, поддевая и немного поворачивая в стороны, снять крышку.
Затем, после очистки от "жвачки" использовался "жидкий металл".
Выигрыш составлял 5-10 градусов.
Но с появлением припоя вместо "жвачки" эта необходимость вроде бы как сошла на нет. Во-первых, индий все-таки металл. Да, проводит тепло хуже, чем медь, но намного лучше, чем "жвачка". Во-вторых, шанс расколоть кристалл был достаточно велик.
Так зачем же тру-оверы скальпируют дорогие процессоры, в надежде выиграть пару градусов?
Крупнейший сайт оверов - HWBOT, это место состязания оверов всего мира. Кто-то чемпион в каком-либо виде спорта, кто-то может то, что не могут другие, ну а эти ребята - разгоняют свои железки (недешовые к слову), и стремление к пальме первенства заставляет их идти на такие крайние меры.
Большинству из вас это не нужно. Даже если у ЯПовца бюджетненький ноутбук с медленным винтом на i3 и какой-никакой видеокартой, у него "все летает". Ему - достаточно. Как и мне, и вам и всем остальным. Мы довольствуемся тем, что заложил производитель в это железо. Даже если разгон предусмотрен производителем.
Но прогоните хоть один тест из дисциплин на боте, сравните свои показатели с результатами на таком же или схожем железе. И вы увидите разницу.
Каждый градус выигранный для овера - это возможность еще чуть-чуть поднять напряжение, что бы еще немного повысить частоты. Любой разгон в общем - это поднятие напряжения с увеличением частоты. Конечно, много еще разных ньюансов. Но основной метод остается неизменным уже много лет. Повышаешь частоты - упираешься в нестабильность. Повышаешь напряжение - упираешься в перегрев. Вот почему каждый градус и каждый шаг в повышении напряжения на счету у оверов.
Оверклокинг - очень специфичный тип соревнования. И тут на победу влияют множество факторов. Я не говорю о деньгах, на которые надо покупать это все.
Дорогие процессоры, топовые материнки, мощные блоки питания и тд. Это все само собой разумеющееся. Тут даже играет роль некое везение - бывают удачные железки, которые гонятся хорошо, бывают неудачные, которые теряют стабильность при небольшом разгоне. Какой тебе попадется? Ты потратил 1700 баксов на проц последней модели, пришел домой, а он больше 4500 не идет. А у немца точно такой же выдет 5500!
И ты рвешь волосы, везде где можно и нельзя.
Товарищ немчура рукатый, пожелаю ему успехов! Хотя нет-нет болею за наших на боте )))

Из-за процессора 5х5см придется увеличивать материнскую плату? Шутите?
"поменять все стандарты, сокеты" - вы о чем? Если что - сейчас, при желании, можно найти в свободной продаже новые рабочие процессоры с десятка разных типов сокетов. Еще один новый вдруг станет проблемой?
Причины совсем другие - это и совсем другая скорость переключения транзисторов, и потребление энергии, и тепловыделение, и далее по списку.

Кололись именно первые версии атлонов, у которых подложка была керамическая(твердая), а третьи пеньки и селероны изначально были на текстолитовой подложке. потом и амд перешла на текстолит и бартоны\торобреды\эплбрэды практически не кололись, но некоторые все же умудрялись

Я может вас удивлю. но "певрые версии атлонов" выпускались в "слотовом" исполнении. Сокет назывался "Слот А" - и сколоть там что-либо было ОЧЕНЬ проблематично - проц уже шёл с радиатором свиченный на заводе.
Далее появился "Сокет А" - под него первыми появились как-бы не атлоны, а ДЮРОНЫ, на керамике. И да - они даже тогда были с резиновыми ножками вокруг ядра - сколоть их было ОЧЕНЬ тяжко. После дурончиков на сокет А перешли и атлоны("громоптицы" :) ).
Но если руки из жопы - нет ничего невозможного :D

Это из секты тех маньяков которые ради лишних 200Mhz и 2-3 fps на выхлопе, потратят кучу бабла и времени на то чтобы заколхозить херню, разница от которой видна только программно, визуально ничего не заметно)

Я делал у своего i7 3770К скальпирование, выйграл 28 градусов, разгон 4,7Ghz на постоянку. Уже так работает года полтора.

Скальпирование классная штука, в принципе это дешевле и лучше чем например ставить классную водянку для горячих камешков) После сего действа можно и с нормальной воздушкой гнать проц и особо не напрягаться. Процы которые не гонятся вообще смысла нет скальпировать.

Это сообщение отредактировал MrRoosvelt - 2.06.2016 - 03:20

Цитата из IXBT, не самый говенный источник информации, к слову (речь шла о новомодных в то время слотовых процах, статья 2000 года )

Переделка охлаждения кристаллов процессора
Через некоторое время мы все-таки решили посвятить свободное время улучшению конструкции охлаждения процессора и кэш-памяти. Дело в том, что для максимального снижения себестоимости конструкция процессора должна быть технологичной, т.е. простой в изготовлении и сборке. При разработке Athlon инженерам пришлось пойти на компромисс и в угоду технологичности частично пожертвовать качеством охлаждения 2-х микросхем кэш-памяти второго уровня. Они расположены на процессорной плате рядом с корпусом процессора. Так как плоскость металлического теплоотвода не может одновременно прилегать к трем микросхемам (процессор и кэш-память), то процессор, как наиболее тепловыделяющий элемент (автор получил однажды ожог особо любопытного пальца до пузыря при попытке потрогать кристалл после буквально пары (!!!) секунд работы) контактирует с теплоотводом непосредственно (конечно же, через слой изоляции), а обе мекросхемы кэша — через приличный слой теплопроводной пасты, что никоим образом не улучшает стабильность системы в предельных режимах.
Вторым негативным моментом является, как правило, просто отвратительное прилегание радиаторов к громадным поверхностям теплоотводов "слотовых" процессоров. Любой слесарь расскажет Вам о процессе плотного соединения двух металлических поверхностей, который называется притирка, и о том, сколько для этого нужно затратить усилий, причем в "грязи", несовместимой с жизнью процессора. Пусть вас не вводят в заблуждение различные "теплопроводные" графитовые и силиконовые прокладочки, которые производители кулеров приклеивают (слой неизвестного клея тоже не подарок для охлаждения) на свои изделия — они не только уменьшают площадь контакта обоих пластин, но и из-за своей малой эластичности часто только создают видимость улучшения контакта. Теплопроводная паста решает только часть проблемы, а именно до того момента, как она "мигрирует" из оказавшегося слишком большим зазора.

Слот А вообще за пару лет исчез с рынков, к чему бы?

Это сообщение отредактировал Васяныч - 2.06.2016 - 03:33

атомы кремния

Дебил детектед,пусть исследует объект с помощью которого он появился на этой планете (на самом деле это не гравицапа)

Вот кому делать-то нехер...

это наймит интела - он показывает как портить процессоры чтобы клокеры покупали новые

Я тоже люблю рисковать!

Отправлено с мобильного клиента YAPik+